Продовжуючи свої амбітні плани, TSMC змогла випередити графік і виробила першу пробну партію 2-нм чипів на 300-мм кремнієвих пластинах. Цей значний прорив був досягнутий на підприємстві F22 у південному тайванському місті Гаосюн.

Спочатку цей завод стане основним майданчиком для випуску 2-нм продукції і, як очікується, з часом зможе щорічно генерувати продукцію на суму $4,7 млрд. Надалі на F22 планується освоювати ще більш передові норми, включно з A16, які запропонують підведення живлення до зворотного боку пластини вже у 2026 році. TSMC навіть розглядає можливість будівництва шостої черги F22 для потенційного освоєння техпроцесу A14.

При цьому, провідними майданчиками для впровадження A14 на острові стануть підприємства P3 і P4 у комплексі Fab 20 у Сіньчжу, а також до чотирьох нових фабрик у Тайчжуні, будівництво яких розпочнеться цього року з прицілом на випуск чипів за цією технологією до другої половини 2028 року. Також компанія підтвердила, що планує випуск 2-нм чипів у США.

💻 Підписатись