Китайська компанія Carbice представила термопрокладку Ice Pad на основі вуглецевих нанотрубок, яку позиціонує як більш ефективну заміну будь-якого популярного термоінтерфейсу для процесорних кулерів. Окрім рекордно високої теплопровідності, вона примітна тим, що її не доведеться міняти протягом усього терміну служби комп'ютера.

Carbice Ice Pad складається з вертикальних вуглецевих нанотрубок і тонкого шару алюмінію. За заявою виробника, її теплопровідність становить 200 Вт/(м·К). Для порівняння, у термопасти КПТ-8 цей показник становить приблизно 1,0 Вт/(м·К).

Крім того, згідно зі специфікацією, тепловий опір Ice Pad на 5% нижчий, ніж у термопасти з фазовим переходом, а рівномірність розподілу температури по площині в 3,7 раза вища, ніж в «інших рішень» (приклади не наводяться).

Компанія також стверджує, що випробувана «в умовах космосу» термопрокладка протягом усього терміну служби не лише не втрачає своїх властивостей, а й покращує їх.

💻 Підписатись