Intel пропонує запровадити нові теплорозподільні кришки (IHS) необхідні для процесорів, графічних прискорювачів та чипів ШІ, оскільки розміри їхніх кристалів вже сягають 7000 мм² і навіть більше.

Традиційна технологія штампування під високим тиском більше неефективна для таких великих IHS — пресам бракує тиску, а точність різко знижується, спричиняючи перекоси та зазори, що критично погіршує тепловідведення. Створення ж кришок зі складним багаторівневим профілем для захисту багаточипових збірок є надто дорогим при використанні верстатів із ЧПК.

Інженери Intel запропонували композитну конструкцію IHS, що складається з абсолютно пласкої пластини та підставок-підсилювачів по периметру кристала. Ця конструкція, скріплена клеєм, знижує деформації пакета на 30%, зменшує ймовірність виникнення повітряних зазорів на 25% і на 7% покращує співвісність компонентів радіатора. У результаті, композитна кришка є дешевшою і забезпечує ефективніше охолодження великогабаритних чипів.

💻 Підписатись